申(shēn)万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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