集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成(c怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接héng)电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路(lù)的作用是什么(me)和(hé)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集(jí)成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工作原(yuán)理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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