集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(y人生在勤,不索何获的意思是谁说的，人生在勤不索何获的意思是什么ǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电人生在勤,不索何获的意思是谁说的，人生在勤不索何获的意思是什么路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)人生在勤,不索何获的意思是谁说的，人生在勤不索何获的意思是什么资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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