券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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