券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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