券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chip母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理let为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

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　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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