券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技(j画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东ì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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