券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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