券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度上一休一是什么意思，上一休一的工作好还是8小时好足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xi上一休一是什么意思，上一休一的工作好还是8小时好à)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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