券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(1米等于多少mm 1米等于多少厘米liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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