券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览">

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译xiān)进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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