射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据(jù)公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的(de)是，与慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回(huí)升，但截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资(zī)料(liào)显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的(de)研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开(kāi)始进入(rù)融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧(huì)智(zhì)微的(de)股东(dōng)序(xù)列(liè)。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接近67％的(de)收(shōu)入来自(zì)于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年(nián)复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突(tū)击入股的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么，也(yě)遭遇(yù)了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌(diē)回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全(quán)球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中低端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前(qián)曾(céng)表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面，其(qí)表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得(dé)的市(shì)场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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