5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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