券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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