申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前(qiá丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色n)列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润(r丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色ùn)增(zēng丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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