5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明(mín小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式g)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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