券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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