射频芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面(miàn)临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资(zī)方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期(qī)影响(xiǎng)，公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年(nián)公司的综合(hé)毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但(dàn)仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融(róng)资(zī)之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二(èr)期、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期(qī)，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年(nián)射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑，射(shè)频(pín)前(qián)端市场(chǎng)规(guī)模与(yǔ)2021年的(de)市场相(xiāng)差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来，由于(yú)智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频(pín)龙头(tóu)唯(wéi)捷(jié)创芯，在(zài)去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了破发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射(shè)频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一步(bù)压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯(xīn)片(piàn)杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片(piàn)厂商将面临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦(yì)有所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中金(jīn)资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大(dà)对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业(yè)链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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