5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释(shì)来(lái)看(kàn)，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎ卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些n)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。