射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先(xiān)后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外部(bù)机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市(shì)场变(biàn)化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对(duì)外融(róng)资之(zhī)路。公(gōng)开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国(guó)，平(píng)均持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智(zhì)微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未(wèi)来(lái)增速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发的(de)行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频(pín)芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，张继是什么朝代的诗人怎么读，张继是什么朝代的诗人啊本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端(duān)领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的(de)市场份额；技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上(shàng张继是什么朝代的诗人怎么读，张继是什么朝代的诗人啊)加大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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