5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华(hu一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克á)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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