5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向(xiàng阿富汗改名现在叫什么)明(míng)确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(y阿富汗改名现在叫什么ǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强阿富汗改名现在叫什么行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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