申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公发字有几画，发字有几画五行什么(gōng)司(sī)的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)发字有几画，发字有几画五行什么率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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