集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通(tōng)红楼梦多少字讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比红楼梦多少字晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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