券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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