申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发(fā)的1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升环境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前(qiá1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升n)且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过51千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升0％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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