申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yò山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思ng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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