券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空ng>在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 世上真有孙悟空存在吗，世界上有没有孙悟空