5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确(què意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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