射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级(jí)市(shì)场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入(rù)融资(zī)快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部(bù)机构股东。截(jié)至上市前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射(shè)频领域(yù)正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频芯片业务(wù)以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持(chí)续(xù)进行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户集(jí)中且具(jù)有产品验(yàn)证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年(nián)公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业(yè)头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融(róng)资快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况(ku为什么管拜登叫为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生拜振华？ 拜登是哪年出生àng)看(kàn)，大基(jī)金二(èr)期在投(tóu)资慧智微(wēi)的(de)近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成(chéng为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生)本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出(chū)一(yī)片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端(duān)市场，各(gè)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)杀(shā)价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前(qián)，今(jīn)年共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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