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r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大(dà)的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一r在数学集合中是什么意思啊,r在数学集合中表示什么数(shù)据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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