券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dàsrds是什么意思，srds是什么意思啊i)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(srds是什么意思，srds是什么意思啊hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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