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光鲜亮丽的意思和造句,光鲜亮丽的意思反义词 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè);导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

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  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求

  数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增,导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展,数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

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  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外光鲜亮丽的意思和造句,光鲜亮丽的意思反义词(wài),胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合,二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技(jì)术,实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口

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