券(quàn)商研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优陈述句是什么意思举个例子说明，陈述句是什么意思？语文势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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