券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也23岁属什么生肖不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料23岁属什么生肖需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要23岁属什么生肖strong>，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。