券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性离婚不离家有性关系吗，离婚了还和前夫有性an>(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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