券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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