券(quà爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语n)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàn爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语g)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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