券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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