券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适>10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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