5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终(z刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音hōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明(mí刽子手，刽子手念gui还是念k刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音uai读音ng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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