券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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