5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(w新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉ěn)定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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