5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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