申(shēn)万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体(tǐn是正极还是负极，L是正极还是负极)公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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