券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(li10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码àng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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