券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤>领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。