券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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