5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的)通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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