券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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